KLA Candela® 8420表面缺陷檢測系統可以檢測不透明、半透明和透明晶圓（包括玻璃、單面拋光藍寶石、雙面拋光藍寶石）的表面缺陷和微粒；滑移線；砷化鎵和磷化銦的凹坑和凸起；表面haze map；以及鉭酸鋰、鈮酸鋰和其他先進材料的缺陷。KLA Candela® 8420表面缺陷檢測系統用于化合物半導體工藝控制（晶圓清潔、外延前后）。其先進的多通道設計提供了比單通道技術更高的靈敏度。CS20R配置的光學器件經過優化，可用于檢測化合物半導體材料，包括光敏薄膜。

功能

• 檢測直徑達200毫米不透明、半透明和透明化合物半導體材料上的缺陷

• 手動模式支持掃描不規則晶圓

  支持各種晶圓厚度

• 適用于微粒、劃痕、凹坑、凸起和沾污等宏觀缺陷

應用案例

• 襯底質量控制

• 襯底供應商對比

• 入廠晶圓質量控制(IQC)

• 出廠晶圓質量控制(OQC)

• CMP（化學機械拋光工藝）/拋光工藝控制

• 晶圓清潔工藝控制

• 外延工藝控制

• 襯底與外延缺陷關聯

• 外延反應器供應商的對比

• 工藝機臺監控

行業

• 包括垂直腔面發射激光器在內的光子學

• LED

• 通信（5G、激光雷達、傳感器）

• 其他化合物半導體器件

選項

• SECS-GEM

• 信號燈塔

• 金剛石劃線

• 校準標準

• 離線軟件

• 光學字符識別(OCR)

• CS20R配置用于檢測光敏薄膜