KLA Zeta™-388光學(xué)輪廓儀是一款非接觸式三維(3D)表面地貌測(cè)量系統(tǒng)。KLA Zeta™-388光學(xué)輪廓儀基于Zeta-300的功能，增加了用于全自動(dòng)測(cè)量的機(jī)械手臂操作系統(tǒng)。該系統(tǒng)由ZDot技術(shù)及多模式光學(xué)組件提供支持，可支持各種樣品測(cè)量：透明和不透明、低至高反射率及各種粗糙程度的紋理，以及從納米到毫米范圍的臺(tái)階高度。

Zeta-388光學(xué)輪廓儀集成了六種不同的光學(xué)量測(cè)技術(shù)，構(gòu)建出一款可靈活配置且易于使用的系統(tǒng)。ZDot測(cè)量模式同時(shí)收集高分辨率的3D掃描信息和樣品表面真彩色圖像。其他3D測(cè)量技術(shù)包括白光干涉測(cè)量法、諾馬斯基光干涉對(duì)比顯微法和剪切干涉測(cè)量法，膜厚測(cè)量包含使用ZDot模式測(cè)量和光譜反射的測(cè)量方法。Zeta-388也是一款專業(yè)顯微鏡，可用于抽樣檢查或缺陷自動(dòng)檢測(cè)。Zeta-388通過提供全面的臺(tái)階高度、粗糙度和薄膜厚度測(cè)量、缺陷檢測(cè)功能和機(jī)械手臂操作系統(tǒng)來支持研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境。

特征

• 采用ZDot及多模式光學(xué)技術(shù)且便于使用的光學(xué)輪廓儀，可應(yīng)對(duì)各種各樣的應(yīng)用程序

• 用于抽樣檢查和缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡

• ZDot：同時(shí)收集高分辨率的三維(3D)掃描及真彩色無限聚焦圖像

• ZXI：采用縱向高分辨率的廣域測(cè)量白光干涉儀

• ZIC：圖像對(duì)比度增強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)粗糙度表面的定量分析

• ZSI：縱向高分辨率圖像的剪切干涉術(shù)

• ZFT：通過集成式寬頻反射測(cè)量法測(cè)量薄膜厚度和反射率

• AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，可量化樣本缺陷

• 生產(chǎn)能力：具有多點(diǎn)量測(cè)和圖形識(shí)別功能的全自動(dòng)測(cè)量

• 機(jī)械手臂操作系統(tǒng)：自動(dòng)加載直徑為50毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如藍(lán)寶石）樣品

應(yīng)用

• 臺(tái)階高度：從納米到毫米的3D臺(tái)階高度

• 表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波紋度測(cè)試

• 翹曲：2D或3D翹曲

• 應(yīng)力：2D或3D薄膜應(yīng)力

• 薄膜厚度：透明薄膜厚度從30nm至100µm不等

• 缺陷檢測(cè)：捕獲大于1µm的缺陷

• 缺陷審查：KLARF文件可用于尋找缺陷，以確定劃痕缺陷位置，測(cè)量缺陷3D表面形貌

工業(yè)

• 無線通訊器件(SAW/BAW/FBAR)

• 發(fā)光二極管(LED)：發(fā)光二極管和PSS（圖形化的藍(lán)寶石襯底）

• 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

• 半導(dǎo)體WLCSP（晶圓級(jí)芯片封裝）

• 半導(dǎo)體FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）

• PCB（印刷電路板）和柔性電路板

• MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)

• 醫(yī)療器械和微流體元件