WB300芯片鍵合機技術(shù)特點
芯片與基板
芯片尺寸
最小芯片尺寸：70×70 微米(μm)
最大芯片尺寸：15×15 毫米(mm)
視覺系統(tǒng)
視頻顯微鏡與超高清攝像頭
配備 500 萬像素(5Mp)超高清(UHD)攝像頭
偏移量：視場區(qū)域可調(diào)節(jié)
標準全視場(FOV)
全視場直徑為 14.7 毫米
數(shù)字變焦與顯示
支持數(shù)字變焦功能，搭配 UHD 顯示監(jiān)視器
監(jiān)視器：22 英寸 TFT 屏幕
照明系統(tǒng)
配備同軸光與斜射光 LED 照明
支持面朝上(Face-up)器件的直接放置
XY 工作臺
抗振設(shè)計
具備無振動工作特性
運動控制
采用微米級 XY 軸運動控制(帶千分尺調(diào)節(jié))
兼容性
適配厚度不超過 100 毫米的任意封裝
精密校準
配備精細旋轉(zhuǎn)平臺用于精準對齊
放置精度
放置精度≤±5 微米(取決于工藝)
關(guān)鍵參數(shù)說明
設(shè)備可處理從微米級小芯片到厘米級大尺寸芯片的鍵合需求，視覺系統(tǒng)通過高分辨率攝像頭與可調(diào)照明確保定位精度，XY 工作臺的抗振設(shè)計和微米級控制則保障了芯片放置的穩(wěn)定性與準確性，適用于高精度半導(dǎo)體封裝或電子器件裝配場景。
技術(shù)規(guī)格
電氣要求：100/240 伏，50-60 赫茲
最大電流：5 安
外形尺寸：640×710×550 毫米(23 英寸 ×21 英寸 ×19 英寸)
重量：60 千克
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可選配置 / 附加功能
共晶焊頭及控制器
核心參數(shù)與特性
溫度兼容性
工作溫度范圍：室溫至 400°C，適配高溫共晶焊接工藝(如金錫合金、銀銅共晶等)。
溫度曲線控制
可編程升溫階段：支持 3 段獨立編程的升溫斜率設(shè)置，滿足不同材料的熱應(yīng)力控制需求。
升溫速率：≥4K / 秒(開爾文 / 秒)，可快速達到焊接溫度，縮短工藝周期。
加熱塊冷卻系統(tǒng)：集成高效散熱設(shè)計，支持焊接后的快速降溫，避免芯片過熱損傷。
電源規(guī)格
低壓供電：48V/350W，兼容工業(yè)級低壓安全標準，減少能耗與發(fā)熱。
應(yīng)用場景
大尺寸芯片設(shè)計：專為大面積芯片(如功率器件、傳感器陣列)焊接優(yōu)化，確保溫度均勻性。
焊頭結(jié)構(gòu)：配備 8mm 直徑的焊頭柄(Shank)，提供足夠的機械支撐力，適配超大尺寸芯片的壓接需求。
超聲波焊頭與芯片倒裝系統(tǒng)
環(huán)氧樹脂與焊膏點膠頭
WB300芯片鍵合機核心功能與技術(shù)參數(shù)
操作模式
手動控制：支持腳踏開關(guān)觸發(fā)，實現(xiàn)單手操作(如手持點膠頭對準，腳踏控制出膠)
自動化兼容：可升級為可編程控制器(PLC)控制，支持定時 / 定量 / 軌跡點膠
點膠原理
環(huán)氧樹脂(Epoxy)：粘度范圍 500~50,000cP(需加熱模塊處理高粘度材料)
焊膏(Solder Paste)：錫鉛 / 無鉛合金，金屬含量 85%~92%
壓力 - 時間控制：通過調(diào)節(jié)氣壓(0.1~10bar)和時間(1~9999ms)精確控制出膠量
適用材料：
容量規(guī)格
支持 3CC 或 5CC 標準注射器(Seringue)，適配不同批量生產(chǎn)需求
帶蓋加熱工作架 - 回流焊系列
HP-60 加熱工作架 直徑 60 毫米
HP-100 加熱工作架 100×100 毫米
HP-150 加熱工作架 150×100 毫米
HP-200 加熱工作架 200×150 毫米
軟件界面 - 7 英寸觸摸屏
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