• 設計確保深腔封裝（Deep Wall Package）鍵合能力

• 有效處理狹窄空間及高低差較大的跨點鍵合需求

• 集成聚焦 / 變焦功能的視頻顯微鏡

• 支持自動多高度鍵合，可在微小焊盤（Bond Pad）上精準作業

• 突破性實現超細間距（Fine Pitch）鍵合工藝

• 全新操作界面，3 分鐘快速上手，操作員亦可立即開展精密鍵合

• 自動復制并執行已示教的鍵合程序，支持批量重復操作

• 單根引線操作，支持手動選取鍵合點 I 和 II

• 自動控制垂直鍵合頭（Z 軸）及 XY 線性位移，完成完整引線鍵合

1. 手動模式
2. 自動模式
3. WB 200-e Auto 360° 球形鍵合技術
4. 高精度視覺系統
5. 復雜結構適應性

技術亮點解析：

1. 工藝能力提升

• “Fine Pitch EASY"：通過 360° 球形鍵合技術，將傳統設備≥50μm 的間距要求提升至 30μm 級，滿足 5G 芯片、MEMS 器件等高密封裝需求。

2. 用戶體驗優化

• “3 分鐘上手"：依托 AI 輔助編程和圖形化操作界面，改變傳統鍵合機需數周培訓的行業慣例。

3. 結構創新設計

• “Deep Wall/Limited Access"：鍵合頭采用可旋轉懸臂結構，Z 軸行程達 60mm，配合 ±180° 角度調整，突破傳統設備僅能處理淺腔結構的限制。

4. 視覺系統升級

• 集成 200 萬像素工業相機 + 8 倍光學變焦，支持亞微米級圖像識別，自動補償因熱脹冷縮導致的鍵合點偏移（精度 ±1μm）。

應用場景擴展：

• 高頻通信器件：5G 濾波器 LTCC 基板鍵合

• 傳感器封裝：MEMS 麥克風 / 壓力傳感器引線連接

• 功率模塊：IGBT 模塊 DBC 基板到芯片的跨距鍵合

• 光電器件：VCSEL 激光器陣列精密互聯

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• 臂長：165mm（6.7 英寸）

• 喉深：200mm（全開口深度）

• 深腔鍵合能力：特制鍵合頭設計，可深入 200mm 縱深空間作業

2、Z 軸鍵合頭系統

• 驅動方式：電動伺服控制

• 運動特性：純垂直運動（無弧形偏移）

• 行程范圍：40mm

• 分辨率：0.23μm（亞微米級定位精度）

3、工件處理能力

• 最大封裝厚度：110mm

• 支持工件尺寸：適配 80×80mm 范圍內的各類封裝基板

XY 軸運動系統：

• 驅動方式：電動伺服雙軸聯動

• 行程范圍：80×80mm

• 分辨率：0.23μm（與 Z 軸同級高精度）

• 操作模式：

• 鼠標拖拽驅動：直觀的 “拉 - 拽" 式界面控制

• 搖桿巡航：配備 X/Y 方向控制搖桿，適合大范圍快速定位

超聲系統：

• 功率范圍：0-5W 可調（精密控制鍵合能量）

• 換能器規格：

• 型號：WBT140

• 頻率：62kHz（標準配置）

• 長度：185mm（細長型設計優化深腔操作）

• 可選配置：支持定制其他頻率（如 40kHz/80kHz）

1、工件固定：電動升降式夾具（自動夾緊 / 松開）

2、焊絲管理：

• 自動焊絲卷軸：適配 2 英寸標準線盤

• 電子火焰切斷（EFO）：精確控制金球形成

• 缺球檢測：實時監測焊絲狀態，防止漏焊

3、人機交互界面：

• 顯示屏：10 英寸觸控屏（電容式多點觸控）

• 程序管理：

• 存儲容量：工藝程序

• 數據格式：兼容 PC 標準格式（可導出 / 導入至 Excel 等工具）

雙攝像頭

• 焊頭集成視覺

• 側面攝像頭
  強大的鍵合過程視覺監控，可在鍵合（Bond）和成環（Loop）過程中檢測引線，且側面攝像頭圖像始終處于 “對焦" 距離。

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參數說明

• 鍵合壓力 I 和 II：10-150 厘牛（cN）
• 鍵合時間 I 和 II：0-2000 毫秒（ms）
• 鍵合功率 I 和 II：0-100%
• 環路參數：反向 + 高度 + 長度

多形狀環路功能

• 鍵合搜索高度：0-1000 微米（µm）
• 自動鍵合高度檢測

• 尾絲長度：0-1000 微米（µm）

引線終止方式：

• 楔形鍵合：平臺撕裂式

• 球形鍵合：垂直 Z 軸頭部
  • 90° 深腔引線功能
  • 適用引線規格：

• 金線：17-50 微米（µm）

• 鋁線：17-50 微米（µm）

• 帶狀引線：寬度 40-250 微米（µm），厚度 12-25 微米（µm）
  • 加熱平臺：60-250°C（HP 系列）

• 溫度精度：±1%

• 高度可調范圍：±10 毫米（mm）
  • 集成式溫度控制器

  
  

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視頻顯微鏡 / 自動鍵合系統

• 攝像頭：超高清 500 萬像素
• 視野范圍：2.7 毫米（mm）精密視野，兼容超細間距工藝

變焦與對焦：

• 高倍率數字變焦功能

• 精密手動對焦系統

垂直視覺系統：

• 鍵合焊盤精準居中定位

• 深腔操作能力，支持多高度鍵合工藝

照明系統：

• 可編程斜角 LED 照明（角度可調）

• 可編程同軸 LED 光源（亮度可調）

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檢測攝像頭系統
• 集成式視覺監控：實時觀察鍵合頭及完整鍵合循環過程

側視攝像頭：

• 高分辨率監控鍵合工藝細節

• 動態捕捉引線形變過程（支持過程記錄）

智能對焦系統：

• 自動保持鍵合點對焦距離

• 自適應鍵合高度變化（無需手動調整）

  
  

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自動放線器

額外備件可用作存儲及線材標識用途

加熱工作臺

• HP-60 加熱工作臺，直徑 60 毫米

• HP-50x50 加熱工作臺（適用于迪爾 / Dill 設備）

• HP-100 加熱工作臺，100×100 毫米

• HP-200 加熱工作臺，200×150 毫米

• 超聲波固定螺絲用扭矩螺絲刀

• 2 個換能器固定螺絲

• 一把鑷子

• 用于在焊線路徑上牽引鍵合線的鉤子

• 玻璃管

• 楔形工具量規

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技術規格

• 超聲波系統鎖相環（PLL）：62 千赫茲

• 功率：0 - 5 瓦

• 鍵合時間：0 - 5000 毫秒

• 壓力：10 - 150 厘牛?米（cNm ）

• 鍵合工具：直徑 1.58 毫米（1/16 英寸 ）

電氣要求

• 電壓：100/240 伏，50 - 60 赫茲

• 電流：最大 5 安培

尺寸

重量