等離子清洗機采用氣體作為清洗介質，能夠有效地避免液體清洗介質對清洗物產生的二次污染。外接的真空泵，清洗腔中等離子體沖刷被洗物的表面，短時間就能夠將有機污染物*清洗掉，于此同時，污染物還被真空泵抽走，這樣就達到了清洗的目的。在特定的環(huán)境中，可以根據不同的材料表面改變其性能。等離子體作用于表面，使材料的表面分子化學鍵發(fā)生重組，來形成新的表面特性。
等離子清洗機處理的優(yōu)點：
*去除殘留的有機雜質和有機污染物
*準備的表面（如薄膜沉積或吸附的分子隨后處理）
*等離子清洗機能夠改善表面涂層覆蓋面和傳播，加強兩者之間的表面附著力
*修改潤濕使表面親水性或疏水與適當的工藝氣體
*受影響的只是表面，不改變材料的大部分特性
*等離子清洗機能改善多種材料以及復雜曲面幾何形狀。
等離子清洗機的工藝的目的是要是引線拉力強度zui大，因而減少失效和提高合格率。在做到這一點的同時，又要盡量不影響封裝生產線的產量。因此關鍵的是要通過審慎地選擇工藝氣體、操作壓力、時間和等離子功率來優(yōu)化等離子工藝。如果工藝條件選擇不當，可能造成引線接合強度的改善有限，或者甚至降低引線接合強度。利用等離子清洗機在集成電路中的清潔時也要合理的使用工藝氣體，壓力，和等離子功率等，都需要謹慎的選擇，以至于達到更好的效果。
等離子清洗機的技術是一新興的領域，該領域結合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應，此為典型的高科技產業(yè)，需跨多種領域，包括化工、材料和電機，因此將挑戰(zhàn)性，也充滿機會，由于半導體和光電材料在未來得快速成長，此方面應用需求將越來越大。
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