從簡便性、多功能性、操作便捷性以及總體擁有成本來看，OAI邊緣去膠與泛光曝光系統無疑是目前的好解決方案。

OAI 2000 型可配置為邊緣膠珠曝光工具或泛光曝光系統；兩種配置均基于經實踐驗證、長期可靠的平臺。OAI 2000SM 邊緣膠珠曝光系統采用標準蔭罩技術，為邊緣膠珠曝光提供具成本效益的方法。掩模與基板的更換可快速便捷完成，提升了這款大批量生產工具的多功能性與吞吐量。

2000 型配備紫外光源、控制光強的電源以及自動基板傳輸子系統。紫外光源可提供均勻光強的光束，發散半角小于 2.0o 。電源功率可選 200 瓦至 5000 瓦。光強控制器傳感器直接與光源相連，實現精準光強監測。OAI 自動基板傳輸系統由微處理器控制，可通過編程適配多種基板尺寸。蔭罩功能使用戶能夠在基板與掩模近距離貼合時，對基板正面進行圖案加工。當間距為 25 微米時，這些系統可實現 6 微米的分辨率。
2000FL 泛光曝光系統用于在生產及研發場景中強化和 / 或優化光刻工藝。應用包括光刻膠穩定化與改性、圖像反轉以及 PCM（工藝控制監測 ）工藝。