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2Z-HVS-200 高真空封裝機 用于 MEMS（微機電系統）的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環境下升溫降溫速率最高 20 K / 分鐘。水平方向自動開合。