產(chǎn)品技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

　　回流焊技術(shù)的特點

　　1.元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應(yīng)力。

　　2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。

　　3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

　　4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。

　　5.焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。

　　產(chǎn)品流程介紹

　　產(chǎn)品加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

　　A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

　　B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

　　產(chǎn)品的簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對貼片是由機器的PPM來定良率，是要控制溫度上升和較高溫度及下降溫度曲線。