靜態(tài)滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應(yīng)根據(jù)光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高和/或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉(zhuǎn)階段整個基片上都涂到膠。動態(tài)滴膠方式是在基片低速（通常在500轉(zhuǎn)/分左右）旋轉(zhuǎn)的同時進(jìn)行滴膠，“動態(tài)”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費，采用動態(tài)滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕（鋪展覆蓋）整個基片表面。尤其是當(dāng)光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態(tài)滴膠尤其適用，不會產(chǎn)生針孔。

　　微波等離子去膠機(jī)使用注意事項：

　　1.使用前氣路檢查；使用前主要檢查設(shè)備與真空泵和氮氣瓶的接口是否漏氣；

　　2.遵守啟動順序；實驗時，依次打開設(shè)備電源開關(guān)，氮氣/干燥氣體瓶閥門，真空開關(guān)，結(jié)束時，先關(guān)真空，再關(guān)氮氣/干燥氣體瓶閥門；

　　3.氮氣/干燥氣體的壓力控制不宜過大；建議氮氣瓶氣壓從0.35MPa起緩慢上調(diào)，直至設(shè)備控制面板上的CDA停止閃爍即停止調(diào)整；

　　4.嚴(yán)防超載；嚴(yán)禁放置超出設(shè)備限定范圍的過大過重材料，否則將會損壞設(shè)備的旋控精度；

　　6.綠色環(huán)保實驗；對于廢液廢氣的排放和處置，請遵守試劑使用的相關(guān)環(huán)保說明；

　　7.保持設(shè)備清潔；實驗結(jié)束后，請拭去設(shè)備內(nèi)腔殘留物，并清空廢液接收罐，使用原片遮住Chuck，將設(shè)備用塑料封套蓋好以避污染；

　　8.真空泵不宜長時間無負(fù)載運行；實驗期間設(shè)備閑置時，為了保護(hù)好泵的工作性能，請關(guān)閉真室泵，建議泵的連續(xù)作業(yè)不超過1小時。

　　微波等離子去膠機(jī)的工藝特點要求硅片在托盤真空吸力的作用下隨主軸一起高速旋轉(zhuǎn)，因此勻膠托盤的幾何參數(shù)將對被吸附的硅片形變產(chǎn)生一定的影響，而過大的硅片形變將影響其表面形貌和平面度，從而影響光刻膠的均勻性。通過數(shù)值解和解析解，指出隨著勻膠膜厚的變薄，其受表面形貌的影響將增大；通過數(shù)學(xué)模型和計算機(jī)模擬分析了離心轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)對旋涂性能的影響規(guī)律，并通過實驗分析指出基底不平將直接導(dǎo)致涂膠均勻性變差，從而使集成電路芯片顯影后線條黑白比改變。